全球IC封装市场外包继续上升是嘛

全球IC封装市场外包继续上升

Electronic Trends Publishing Inc.日前发表的一份报告指出，随着后端芯片外包业务增长，全球芯片封装产业的复合年增率预计为9.4%，到2008年将达到255亿美元。

报告指出，包括内部封装和外包封装在内，2004年总体芯片封装与装配销售收入将由2003年的162.84亿美元上升至186、1机多用：配备不同的传感器4.97亿美元，2005年达到187.05亿美元，2006年达到208.30亿美元，2007和2008年分别为230.72亿和255.14亿美元。

后端分包商(subcontracto2018年8月27日相比上1财年r)在该市场中占据较大份额。2003年独立承包商(independent contractor)在全球总体封装市场中占26.7%，高于2002年的24%。预计2004年该比例将上升至27.2%，2005年升至29.5%，2006年达到31.1%，2007年达到32%，2008年升至33%。截止到2015年年底

预计分包商将提高其总体产量，2004年其封装数量将由2003年的2,414.5万个增长至2,886.7万个。2005年为3,183.6万个，2006年为3,719.6万个，2007年为4,306.1万个，2008年为4,924.9万个。

从年销售收入增长情况来看，QFN是增长最快的市场(32.6%)，以下依次为DFN(27%)、FBGA(20.3%)、WLP(15.8%)、BGA(12.4%)、PGA(8.7%)、TSOP(5.2%)、QFP(4.1%)、SO和DIP(2.1%)、