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引领仿真际会挑战技术壁垒MSCSoftware电子行业路演

发布时间:2020-01-14 18:13:17 阅读: 来源:起重钳厂家

电子行业是一个飞速发展的行业,市场容量极其巨大, 现如今我国已是全球第三大电子信息产品制造国,电子信息产品已经渗透到我们生活的各个角落,包括国防军工用品、通信、医疗、计算机及周边视听产品、玩具等。

随着全球电子工业的持续发展,电子产品的设计愈来愈精细、复杂;市场竞争要求电子产品在性能指标大幅度提高的同时,还要日趋小型化,尤其是在航空、航天、船舶、兵器等国防军工系统,电子技术更是这些行业发展的主要瓶颈之一,因为军工电子行业要求电子设备精确、稳定、轻巧、保密、可靠,正是因为这些苛刻的要求,使得CAE 技术成为当前设计的主流,电子企业已经将分析提到新的地位。现代的产品设计完全基于分析仿真和优化的结果,产品设计人员在设计的最初阶段便开始用分析仿真工具,在制造之前全面把握产品的性能,避免不必要的样机试验,以缩短设计周期,降低成本,从而在激烈的市场竞争中占据主动和有利的地位。可以断言谁先充分地掌握了这一先进的技术并能尽早地将其成功运用于产品设计的各个阶段,谁就能够在产品开发过程中不断地增强自身的创新能力和应变能力。

MSC.Software作为全球最大的CAE技术供应商,其功能强大的虚拟产品开发(VPD)技术在多学科联合仿真、结构、多学科优化、流体等许多方面都为电子企业保持竞争优势提供了强有力的保证,使得开发出的产品不但能满足机械可靠性要求,而且能更成功地满足产品的电子性能、热性能等其他要求,是无可争议的业内标杆,Airbus, Boeing, ABB, Siemens, Toshiba及国内的TCL,富士康和全球四大LCD生产厂商等都是MSC.Software电子解决方案的用户。

为了帮您解决产品开发过程中的困惑,系统的体验MSC.Software电子解决方案的强大高效功能,MSC.Software及其合作伙伴Kingswell公司联合14所共同举行本次路演,向您有针对性地阐述本行业仿真过程中所面临的典型问题、MSC.Software若干解决方案及用户的成功案例,并将以典型案例进行多学科联合仿真的DEMO演示,以助您克服产品开发过程中的诸多困难,提高效率,降低成本,实现信息化时代产品开发与创新的革命。

真诚的欢迎您拨冗光临此次电子行业路演!并将回执传真或Email至MSC.Software公司。

成都站 南京站

时间:2006年2月22日 时间:2006年2月24日

地点:成都市金牛宾馆东楼7楼会议室 地点:南京饭店美食城紫藤厅

电话:028-86199096 电话:021-63326655

传真:028-86219222 传真:021-63321679

E-mail:mscprc_contact@mscsoftware.com

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